高速無(wú)停頓影像測(cè)量：設(shè)備的 XY 主機(jī)驅(qū)動(dòng)器與頻閃照明同步，載物臺(tái)移動(dòng)無(wú)需停頓即可連續(xù)開(kāi)展圖像測(cè)量。其可選配的 Stream 功能能顯著縮短針對(duì)多測(cè)量點(diǎn)工件的整體耗時(shí)，適合半導(dǎo)體封裝 FO-PLP 的 RDL 工序位置信息等需高通量測(cè)量的場(chǎng)景。

跟蹤自動(dòng)對(duì)焦：部分型號(hào)搭載 TAF（Tracking Auto Focus）功能，可快速對(duì)移動(dòng)中的測(cè)量對(duì)象動(dòng)態(tài)對(duì)焦，降低因聚焦耽擱的時(shí)長(zhǎng)，大幅提升測(cè)量吞吐量，有助于提高自動(dòng)化流水線(xiàn)上的檢測(cè)效率。

2D 與 3D 復(fù)合測(cè)量：它是搭載非接觸位移傳感器的復(fù)合測(cè)量機(jī)，除常規(guī) 2D 坐標(biāo)及尺寸測(cè)量，憑借掃描功能，還可針對(duì)微細(xì)階梯差和 3D 形狀執(zhí)行測(cè)量，能應(yīng)對(duì)壓制成型品、塑料成型品或切削產(chǎn)品等多種需 3D 測(cè)量的工件。

色度點(diǎn)傳感器應(yīng)用：配備波長(zhǎng)聚焦式非接觸位移傳感器，即色度點(diǎn)傳感器。其用 LED 作光源，光源帶自動(dòng)調(diào)光能力，對(duì)反射率差異的不同材質(zhì)，也可穩(wěn)定連續(xù)測(cè)量。

多類(lèi)型照明及數(shù)字變倍支持：其白光 LED 照明為通用測(cè)量提供穩(wěn)定光源，另提供配置 RGB 彩色 LED 的版本，可按工件特性調(diào)節(jié)，利于增強(qiáng)邊緣檢測(cè)準(zhǔn)確性。同時(shí)，其數(shù)字變倍功能可按需進(jìn)一步放大顯示圖像，便于觀(guān)測(cè)被測(cè)物細(xì)節(jié)。

自動(dòng)溫度補(bǔ)償：主機(jī)與工件位置均配置了溫度傳感器，通過(guò)自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能，可減少環(huán)境或工件溫度變化對(duì)精密測(cè)量造成的精度干擾，幫助其在適宜工況下維持穩(wěn)定的高精度表現(xiàn)。

可選配接觸式測(cè)量：作為 CNC 影像測(cè)量系統(tǒng)，其可安裝選件觸摸觸發(fā)測(cè)頭。利用該測(cè)頭，單臺(tái)設(shè)備同時(shí)兼容非接觸影像及接觸式測(cè)量，并能在自動(dòng)測(cè)量流程內(nèi)借助探針模塊轉(zhuǎn)換架，靈活切換兩種測(cè)量模式。

大尺寸工件拼接測(cè)量：測(cè)量大于視野范圍的大型工件時(shí)，可啟用拼接功能獲取完整圖像。拼接后無(wú)需重復(fù)定位工作臺(tái)，便于快速找出測(cè)量點(diǎn)，減少大型被測(cè)物的測(cè)量操作麻煩。

數(shù)據(jù)處理與分析：借助 QVPAK 等適配軟件解析測(cè)量數(shù)據(jù)，支持生成高度、內(nèi)外徑等結(jié)果，并可輸出點(diǎn)云數(shù)據(jù)。同時(shí)能銜接 FORMPAK-AP 等形狀評(píng)估分析軟件，執(zhí)行自由曲面評(píng)價(jià)、輪廓度分析及與 3D CAD 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的公差比對(duì)等復(fù)雜任務(wù)