一、關于 “ARALDITE-C” 的技術背景與行業定位

ARALDITE 的核心屬性

亨斯邁 Araldite 系列是全球知名的環氧樹脂品牌，以高強度粘結、耐化學腐蝕、寬溫域穩定性為核心優勢，廣泛應用于航空航天、電子封裝、工業維修等領域。例如，Araldite CW 1304 的長期使用溫度達 200℃，剪切強度 71MPa，并通過 UL 認證。

命名規則：Araldite 型號通常包含字母（如 CW 代表電子封裝）和數字（如 1304 代表特定配方），但 “C” 后綴并非標準命名，可能指代定制化版本或特定應用場景。

KYOWA 共和的涂層劑產品線

AK22：粘土型涂層劑，適用于應變片防潮與機械減震，耐溫 - 30~120℃，阻尼系數 0.3~0.5。

PI-32：極端高溫膠粘劑，耐溫 - 196~300℃，適用于航空航天與深冷設備。

EP-34B：通用型環氧膠粘劑，耐溫 - 55~200℃，剪切強度 18~22MPa。

二、假設 “ARALDITE-C” 存在的技術特性推斷

若用戶所指為亨斯邁 Araldite 系列的某一型號，其典型特性可能包括：

材料兼容性

可粘結金屬（不銹鋼、鋁）、陶瓷、玻璃、復合材料（CFRP）及部分熱塑性塑料。例如，Araldite 2011 對聚碳酸酯的剝離強度達 1.5 N/mm。

固化特性

雙組分室溫固化：混合后適用期約 30~90 分鐘，初固時間 3~6 小時，完全固化需 16~24 小時。

加熱加速固化：可通過 80~150℃加熱縮短至 1~2 小時，提升生產效率。

環境耐受性

耐化學腐蝕：對酸（5% 硫酸）、堿（10% 氫氧化鈉）、油類及有機溶劑（丙酮、酒精）具有優異耐受性。

耐濕熱與鹽霧：在 95% 濕度或 5% NaCl 鹽霧環境中暴露 500 小時，粘結強度下降 < 5%。

典型應用

電子元件封裝：如印刷電路板（PCB）元件固定、傳感器密封，需高絕緣性（介電強度 > 20 kV/mm）與低膨脹系數（<30×10??/℃）。

工業結構粘結：如汽車引擎部件修復、管道密封，要求抗振動（疲勞壽命 > 1×10?次循環）與高剪切強度（>20 MPa）。

三、操作特性與應用場景

室溫自固化與快速初固

AK22 為單組分體系，無需混合，常溫下30 分鐘內表干，24 小時完全固化。其觸變特性允許手工或工具涂抹，適用于復雜曲面或狹小空間（如應變片端子密封）。

多基材兼容性

可直接粘結金屬（不銹鋼、鋁）、陶瓷、塑料（PVC、ABS）及復合材料，無需底涂劑。在不銹鋼與聚酰亞胺的粘結中，剝離強度可達 1.5 N/mm。

典型應用領域

應變片保護：覆蓋應變片及焊點，防止濕氣侵入與機械損傷，尤其適用于高溫（如汽車引擎傳感器）或高濕（如海洋工程）環境。

電子設備密封：填充 PCB 板縫隙，阻隔灰塵與液體，提升 IP 防護等級（如 IP67）。

工業維修：快速修復管道裂縫或法蘭密封，臨時替代焊接或機械夾具。